广东盈骅成立于2017年11月21日，是一家集IC封装载板、4G/5G铜箔层压板、芳纶复合材料研发、生产、销售于一体的中外合资企业。广东盈骅专注于IC封装载板产品的研发、生产和销售。IC封装基板是集成电路行业的重要基础材料，用于承载裸露的集成电路芯片，广泛应用于CPU、GPU、闪存、LED等半导体电子元件。公司自主研发的IC封装载板具有高模量、高耐光、低膨胀系数、高TG等特点。成功解决了板厚均匀性和尺寸稳定性问题，打破了国外垄断，成功填补了国内空白市场，成为国际先进、国内领先。广东盈骅的产品已获得认证，并与华为、三星、LG等多家大公司合作。2018年11月，我司“微处理芯片载板”项目成功荣获第七届中国创新创业大赛全国总决赛初创组（新材料组）二等奖。2019年7月，获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛材料、器件与装备行业决赛一等奖；同年10月，在广东创客杯第四届创新创业大赛“科技翻盘领航赛”中获得金奖。;11月，获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体大赛全球总决赛三等奖。2018年，广东盈骅与清华珠三角研究院签约，在广州共同建设半导体封装载体材料研究中心及开发中心，从事半导体封装基础材料、5G通信用材料、半导体与5G融合的新材料关键技术、前瞻技术和联合技术的研发。为了更好地发展业务，英华新材总部、研发中心和生产基地将落户广州市黄埔区。作为半导体产业链的重要组成部分，广东盈骅将继续朝着成为中国领先的电子材料制造供应商的目标而努力，最终成为中国领先的电子材料制造供应商之一。为国家芯片产业的发展做出贡献。