深圳市德邦界面材料有限公司烟台德邦科技有限公司成立于2010年，是烟台德邦科技股份有限公司的全资子公司。研发团队现有博士、硕士40余人。依托公司学术工作站、博士后科研工作站、国家侨务办公室重点侨企团队等科研创新平台，承担了国家“十二五”02项目三项主要的承担科技项目和863计划项目2项，同时积极参加国际国内行业会议，主办“第九届中国半导体封装测试技术与营销研讨会”及国内最大的微电子封装技术国际盛会和材料，2011年先进电子封装材料国际会议(APM)。）。 深圳市德邦界面材料有限公司是一家高新技术企业，作为国家重大科技项目产业化平台，重点开发电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。。公司一贯重视研发投入和技术创新。目前拥有自主知识产权发明12项，实用新型1项，拥有一批先进的材料分析检测仪器​​。拥有自主创新和研发能力，公司秉承“创新成长”的原则，以“以人为本、客户至上、精益求精、社会责任”的企业文化，将打造成为重要的国际国内合作平台位于中国最大的功能电子材料研发和生产基地。